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电子管可伐件封接玻珠工艺及专用设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710723411.7
  • IPC分类号:H01J9/26;H01J9/32
  • 申请日期:
    2017-08-22
  • 申请人:
    锦州华光电子管有限公司
著录项信息
专利名称电子管可伐件封接玻珠工艺及专用设备
申请号CN201710723411.7申请日期2017-08-22
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2017-11-14公开/公告号CN107346721A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01J9/26IPC分类号H;0;1;J;9;/;2;6;;;H;0;1;J;9;/;3;2查看分类表>
申请人锦州华光电子管有限公司申请人地址
辽宁省锦州市古塔区重庆路二段2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人锦州华光电子管有限公司当前权利人锦州华光电子管有限公司
发明人李柄林;张锦媚;项兴奎;于丽梅;王凤兰
代理机构锦州辽西专利事务所(普通合伙)代理人赵月娜
摘要
本发明涉及一种电子管可伐件表面封接玻珠工艺及专用设备,其特殊之处是:包括如下步骤:1)、配制电泳溶液;2)、电泳涂层;3)、烧结玻珠。其操作简单、安全可靠,从根本上解决了现有可伐件封接玻珠工艺存在的操作精度低、过程废品多、生产效率低的问题,保证烧结温度均匀一定,烧结的玻珠尺寸一致性好,显著提高了成品率和生产效率,降低了工作人员劳动强度。

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