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铜镀浴组合物

发明专利有效专利

申请号：
CN201380061184.6
IPC分类号：C25D3/38;C25D3/58
申请日期：
2013-11-12
申请人：
德国艾托特克公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	铜镀浴组合物
申请号	CN201380061184.6	申请日期	2013-11-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-08-19	公开/公告号	CN104854265A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/38 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/38 铜的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;3;8;;;C;2;5;D;3;/;5;8查看分类表>
申请人	德国艾托特克公司	申请人地址	德国柏林变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	德国艾托特克公司	当前权利人	德国艾托特克公司
发明人	H·布伦纳;B·洛尔福斯;A·威特恰克;L·科尔曼;O·曼恩;C·奥德;T·班赫特;A·费罗;A·基尔布斯;A·施迈凯尔;D·罗德;S·阿克曼
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	林斯凯

摘要

本发明涉及用于铜和铜合金沉积的酸性镀浴水溶液，其用来制造用于电子应用的印刷电路板、IC衬底、半导体和玻璃装置。本发明的镀浴包括铜离子、至少一种酸和两个末端上皆包括氨基残基且不含有机结合卤素的亚脲基聚合物。所述镀浴尤其可用于用铜填充凹入式结构和构建柱形凸块结构。

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