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超声波震荡接合装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200410098716.6
  • IPC分类号:H01L21/607
  • 申请日期:
    2004-12-14
  • 申请人:
    财团法人工业技术研究院
著录项信息
专利名称超声波震荡接合装置
申请号CN200410098716.6申请日期2004-12-14
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2006-06-21公开/公告号CN1790654
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/607IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0;7查看分类表>
申请人财团法人工业技术研究院申请人地址
台湾省新竹县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人财团法人工业技术研究院当前权利人财团法人工业技术研究院
发明人徐嘉彬;刘俊贤;黄国兴;陈维昱;洪嘉宏;廖仕杰;刘世伟
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人董惠石
摘要
一种超声波震荡接合装置,包括:一震荡构件,其二端至少设一震荡产生器,来驱动该震荡构件,使震荡构件的一个震荡部产生轴线方向的高频震动;及一摩擦片,设于该震荡部的一侧面,其具有一个接触部,可与一待封装晶片接触,来对该晶片施加压力,并带动晶片产生高频震动,使晶片与一基板的电极相互摩擦,并藉摩擦生热方式,使接触电极间的金属产生原子吸引力,将晶片和基板电路接点焊接在一起;前述摩擦片为以耐摩擦材料制成的扁平片状体,且利用螺丝锁固于震荡构件表面,因此可依照待封装的晶片的尺寸更换适合的摩擦片,且于摩擦片磨损时可快速更换;本发明摩擦片的轻重量的设计,可减少外加重量对震荡器振型的影响,达成可封装更大晶片的功效。

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