一种RFID天线制造工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201810671223.9
IPC分类号：H01Q1/22;H01Q1/38
申请日期：
2018-06-26
申请人：
中山国安火炬科技发展有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种RFID天线制造工艺
申请号	CN201810671223.9	申请日期	2018-06-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-12-07	公开/公告号	CN108963422A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/12 支持物；安装装置 H01Q1/22 结构上与其他设备或物体相结合的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;2;2;;;H;0;1;Q;1;/;3;8查看分类表>
申请人	中山国安火炬科技发展有限公司	申请人地址	广东省中山市火炬开发区东镇二路26号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中山国安火炬科技发展有限公司	当前权利人	中山国安火炬科技发展有限公司
发明人	崔清臣;凌红旗;刘斌
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	曹聪聪

摘要

本发明公开了一种RFID天线制造工艺，包括以下工序：金属基膜处理工序、专用基膜处理工序和转移工序；所述金属基膜处理工序为：选取表面张力在36达因以下的塑料薄膜作为第一基膜，在第一基膜上形成金属层；所述专用基膜处理工序包括：在第二基材表层涂布形成具有RFID天线图案的粘接层；所述转移工序包括：将专用基膜处理工序中得到的粘接层贴合在金属基膜处理工序中得到的金属层上，剥离第一基膜，金属层转移到粘接层表面，从而得到RFID天线。其具有工艺简单、制造时间短、金属耗材少、制造成本低等优点，制造过程中不产生废液，绿色环保。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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