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温室滴灌施肥智能化控制系统的管路结构及其控制方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN03104695.9
  • IPC分类号:A01G9/24;A01G25/16
  • 申请日期:
    2003-02-21
  • 申请人:
    天津市水利科学研究所
著录项信息
专利名称温室滴灌施肥智能化控制系统的管路结构及其控制方法
申请号CN03104695.9申请日期2003-02-21
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2003-07-23公开/公告号CN1430876
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A01G9/24IPC分类号A;0;1;G;9;/;2;4;;;A;0;1;G;2;5;/;1;6查看分类表>
申请人天津市水利科学研究所申请人地址
天津市河西区友谊路60号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津市水利科学研究所当前权利人天津市水利科学研究所
发明人杨万龙;张贤瑞;宋士良;刘春来;李娟;杨科;谷硕
代理机构天津才智专利商标代理有限公司代理人杜文茹
摘要
温室滴灌施肥智能化控制系统的管路结构及其控制方法,其中管路结构是供水管路分别连接供肥管路、混肥管路以及滴灌、施肥管路,供肥管路还与混肥管路相连接,混肥管路又与滴灌、施肥管路相连接。控制方法,包括有进行模拟量数据采集和系统参数设定;判断是否采用人工干预灌溉施肥程序;是否采用定时定量灌溉施肥程序;是否采用条件控制灌溉施肥程序;判断是否执行人工干预灌溉施肥程序;反冲洗阶段的判断过程;反冲洗结束后逐级恢复现场;检测参数是否超过报警限值;判断泵、阀、水表、运行是否异常;结束全部程序。本系统功能强大,根据作物所需的营养液浓度、酸碱度自动地将高浓度的母液与水进行智能化混合配制、pH、Ec的精量调节和施肥的自动控制与计量。

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