一种半导体晶片的激光打标装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201510556701.8
IPC分类号：B23K26/362;B23K26/70
申请日期：
2015-09-06
申请人：
北京中拓光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体晶片的激光打标装置
申请号	CN201510556701.8	申请日期	2015-09-06
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-12-23	公开/公告号	CN105171244A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/362 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/362 激光刻蚀〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	北京中拓光电科技有限公司	申请人地址	北京市昌平区回龙观镇龙祥制版集团北院1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京中拓光电科技有限公司	当前权利人	北京中拓光电科技有限公司
发明人	郭金源;伊文君;徐杰
代理机构	上海申蒙商标专利代理有限公司	代理人	周丰

摘要

本发明为一种半导体晶片的激光打标装置，涉及激光打标装置，尤其涉及一种半导体晶片的激光打标装置。本发明主要包括：机架（7）、打标室（2）、激光打标机（3）、机械手运动机构（6）、料仓机构（5）、计算机（9）、运动控制器（8），其中，激光打标机（3）通过控制线缆与计算机（9）相连接，机械手运动机构（6）通过控制线缆与运动控制器（8）相连接，计算机（9）通过控制线缆与运动控制器（8）相连接，还包括通过控制线缆与计算机（9）相连接的照相机（4），使得通过照相机（4）对半导体晶片需要打标位置处的轮廓进行拍照，计算机计算及分析轮廓数据，并按照计算的运动方向由激光打标机完成对半导体晶片的激光打标。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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