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一种焊点可拆卸更换的电路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201922358767.2
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2019-12-25
  • 申请人:
    无锡德博尼机电科技有限公司
著录项信息
专利名称一种焊点可拆卸更换的电路板
申请号CN201922358767.2申请日期2019-12-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人无锡德博尼机电科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市锡山区东亭工业园春联路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡德博尼机电科技有限公司当前权利人无锡德博尼机电科技有限公司
发明人郑奕;周振雨
代理机构北京君泊知识产权代理有限公司代理人王程远
摘要
本实用新型属于电气元件技术领域,尤其为一种焊点可拆卸更换的电路板,包括基板,所述基板顶部设有焊板机构,所述焊板机构包括焊点板和连接板,所述基板顶部开设有镶嵌腔,所述焊点板和所述连接板均位于所述镶嵌腔内,且所述连接板位于所述焊点板一侧,所述连接板两侧均开设有安装槽,两个所述安装槽内均滑动连接有滑动板;本实用新型中设置的焊点板设在基板上的镶嵌腔内,焊点板能够在镶嵌腔内安装在基板上,当需要更换焊点板时,可以直接将焊点板从镶嵌腔内取出,更换需要的焊点板,使电路板能够改变出现焊点错误和更改线路的问题,能够减少成本的使用,更换焊点板能够使原先的焊点不需改变。

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