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加工装置和加工装置的控制方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910461142.0
  • IPC分类号:B23K26/00;B23K26/70;H01L21/78
  • 申请日期:
    2019-05-30
  • 申请人:
    株式会社迪思科
著录项信息
专利名称加工装置和加工装置的控制方法
申请号CN201910461142.0申请日期2019-05-30
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-12-13公开/公告号CN110560884A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/00IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;H;0;1;L;2;1;/;7;8查看分类表>
申请人株式会社迪思科申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社迪思科当前权利人株式会社迪思科
发明人高乘佑
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人乔婉;于靖帅
摘要
提供加工装置和加工装置的控制方法。加工装置具有触摸面板式的显示单元,当用手指触摸显示单元并使手指沿X轴方向移动时,使X轴移动机构动作而根据手指的移动量使卡盘工作台或加工单元沿X轴方向移动,并使拍摄单元所拍摄的区域在显示单元上沿X轴方向移动,当用手指触摸显示单元并使手指沿Y轴方向移动时,使Y轴移动机构动作而根据手指的移动量使卡盘工作台或加工单元沿Y轴方向移动,并使拍摄单元所拍摄的区域在显示单元上沿Y轴方向移动,当用手指触摸显示单元并沿与X轴、Y轴方向倾斜的方向移动时,使X轴、Y轴移动机构进行动作而根据手指的移动量使卡盘工作台或加工单元沿斜向移动,并使拍摄单元所拍摄的区域在显示单元上沿斜向移动。

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