一种平行多电子注平顶型正弦波导慢波结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202110494840.8
IPC分类号：H01J23/24
申请日期：
2021-05-07
申请人：
电子科技大学

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著录项信息

专利名称	一种平行多电子注平顶型正弦波导慢波结构
申请号	CN202110494840.8	申请日期	2021-05-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-06	公开/公告号	CN113223910A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01J23/24 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01J 放电管或放电灯（火花隙入H01T；消耗电极的弧光灯入H05B；粒子加速器入H05H） H01J23/00 H01J 25/00组中各种渡越时间型电子管的零部件 H01J23/16 具有分布电容和电感，在结构上与管子相连的，且与电子流相互作用的电路元件 H01J23/24 慢波结构	IPC分类号	H;0;1;J;2;3;/;2;4查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	罗瑾璟;欧阳月;魏彦玉;徐进;尹鹏程;岳玲娜;殷海荣;赵国庆
代理机构	成都行之专利代理事务所（普通合伙）	代理人	林菲菲

摘要

本发明公开了一种平行多电子注平顶型正弦波导慢波结构，使其工作在高次模式，能有效增大器件的尺寸，使得一些因尺寸过小引起的加工问题得到改善，且通过多电子注与电磁波相互作用，有效提高真空电子器件的输出功率和增益，该平行多电子注平顶型正弦波导慢波结构的各耦合电路相互之间耦合，使得多电子注功率合成技术带来的实际加工测试中各耦合电路的相位匹配。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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