一种电子陶瓷坯体的排胶方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202211171011.7
IPC分类号：C04B35/638
申请日期：
2022-09-26
申请人：
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电子陶瓷坯体的排胶方法
申请号	CN202211171011.7	申请日期	2022-09-26
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-11-01	公开/公告号	CN115259864A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C04B35/638 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C04 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕 C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕 C04B35/00 以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物（含有不用作宏观增强剂的，粘接在碳化物、金刚石、氧化物、硼化物、氮化物、硅化物上的游离金属，例如陶瓷或其他金属化合物，例如氧氮化合物或硫化物的入C22C）；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末〔4〕 C04B35/622 形成工艺；准备制造陶瓷产品的无机化合物的加工粉末〔6〕 C04B35/626 分别或作为配合料制备或处理粉末〔6〕 C04B35/63 使用专门用于形成工艺的添加剂〔6〕 C04B35/638 从其中除去〔6〕	IPC分类号	C;0;4;B;3;5;/;6;3;8查看分类表>
申请人	江苏富乐华功率半导体研究院有限公司	申请人地址	江苏省盐城市东台市高新区鸿达路88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏富乐华功率半导体研究院有限公司	当前权利人	江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
发明人	王斌;贺贤汉;葛荘;何竟宇;崔梦德;沈嘉伟;丁颖颖
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种电子陶瓷坯体的排胶方法，涉及半导体加工领域，旨在解决现在技术对陶瓷基板排胶不彻底的问题，其技术方案要点是先通入CO2气氛,1h‑2h之后，在CO2气氛中升温至200℃‑220℃，升温速率0.4℃/min,200℃‑220℃保温时间为50‑100min；氧气浓度为20ppm‑200ppm；S3)低流量排胶；S4)低速升温排胶，S5)混合气氛降温排胶将温度从500℃‑550℃逐步降温至400℃‑450℃，降温速度为0.6℃/min‑2℃/min,期间将预热的空气通入，预热的空气温度低于炉内温度100℃左右；流量为60L/min‑300L/min。S6）空气气氛排胶在400℃‑450℃保温2h‑5h，逐渐降温至常温，降温速率为0.5℃/min‑5℃/min，空气预热后流量为20L/min‑100L/min；S7):取出坯体排胶完成取出坯体。本发明的一种电子陶瓷坯体的排胶方法工艺简单，排胶残碳量少，成本低廉。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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