控释药物激光打孔设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201010217189.1
IPC分类号：B23K26/36;B23K26/42;A61J3/00
申请日期：
2010-07-05
申请人：
南京汀普莱斯电器有限公司

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著录项信息

专利名称	控释药物激光打孔设备
申请号	CN201010217189.1	申请日期	2010-07-05
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-12-15	公开/公告号	CN101913027A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/36 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6;;;B;2;3;K;2;6;/;4;2;;;A;6;1;J;3;/;0;0查看分类表>
申请人	南京汀普莱斯电器有限公司	申请人地址	江苏省南京市江宁区湖滨路15号世界村79幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京汀普莱斯电器有限公司	当前权利人	南京汀普莱斯电器有限公司
发明人	韩小应
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	董建林;严志平

摘要

本发明公开了一种控释药物激光打孔设备，包括与控制系统连通的震动输送装置、整形装置、输送装置、激光打孔装置、视觉传感器和剔药装置，整形装置为一旋转圆盘，其位于震动输送装置出口下方，且其出料口与输送装置的接料口连通，激光打孔装置位于输送装置上部，位于激光打孔装置的后部的视觉传感器和剔药装置则依次设置于输送装置的侧部，输送装置为一组输送带，其由两条并列设置的皮带组成，皮带相互之间具有一定距离d，距离d通过微距螺杆调节。本发明结构设计合理、维护方便、性能稳定、适合多种药物打孔，且调节方便，可调节孔径和孔深，操作简单灵活、运行速度快，可达到30片/秒的打孔速度，药品合格率高，适用于大批量控释药物生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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