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一种半导体尺寸的测量计算方法、装置及计算机存储介质

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110744197.X
  • IPC分类号:G06F17/12;G06F17/14;G06F17/16;G06F17/17
  • 申请日期:
    2021-07-01
  • 申请人:
    深圳市埃芯半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体尺寸的测量计算方法、装置及计算机存储介质
申请号CN202110744197.X申请日期2021-07-01
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2021-09-21公开/公告号CN113420260A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F17/12IPC分类号G;0;6;F;1;7;/;1;2;;;G;0;6;F;1;7;/;1;4;;;G;0;6;F;1;7;/;1;6;;;G;0;6;F;1;7;/;1;7查看分类表>
申请人深圳市埃芯半导体科技有限公司申请人地址
广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区库坑观光路1310号喷油车间6栋101 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市埃芯半导体科技有限公司当前权利人深圳市埃芯半导体科技有限公司
发明人禇汉友;张雪娜;洪峰;李卓;张丽娟;袁方琼;王岚
代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)代理人时乐行
摘要
本申请公开了一种半导体尺寸的测量计算方法、装置及计算机存储介质,涉及测量技术领域。该测量计算方法包括:获取半导体的特性参数;基于特性参数和严格耦合波分析法,构建耦合波方程组;基于帕德近似法,对耦合波方程组进行求解,以得到半导体的结构尺寸。通过这种方式,能够加快对该耦合波方程的求解,进而提高半导体尺寸的测量计算速度。

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