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天线罩及包含此天线罩的微带贴片天线

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810173869.0
  • IPC分类号:H01Q1/42;H01Q13/08;H01Q1/38
  • 申请日期:
    2008-10-29
  • 申请人:
    大同大学;大同股份有限公司
著录项信息
专利名称天线罩及包含此天线罩的微带贴片天线
申请号CN200810173869.0申请日期2008-10-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2010-06-09公开/公告号CN101728641A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01Q1/42IPC分类号H;0;1;Q;1;/;4;2;;;H;0;1;Q;1;3;/;0;8;;;H;0;1;Q;1;/;3;8查看分类表>
申请人大同大学;大同股份有限公司申请人地址
中国台湾台北市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人大同大学,大同股份有限公司当前权利人大同大学,大同股份有限公司
发明人张知难
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人周国城
摘要
本发明关于一种天线罩及包含此天线罩的微带贴片天线,以便在提升微带贴片天线的增益值的同时,使得微带贴片天线仍可维持一较薄的厚度。本发明的天线罩,包括:一具有一上表面及一下表面的天线罩本体;一设置于此上表面并包含多个第一环型增益单元的第一增益图样;以及一设置于此下表面并包含多个第二环型增益单元的第二增益图样。其中,前述第一环型增益单元包含一第一导电环及一第二导电环,第二环型增益单元则包含一第三导电环及一第四导电环。此外,第一导电环的开口方向与第三导电环的开口方向互相垂直。

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