电子元件的包装与涂布粘剂于载带上的并行机构

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专利名称	电子元件的包装与涂布粘剂于载带上的并行机构
申请号	CN201721546253.4	申请日期	2017-11-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65B15/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封（雪茄烟的捆扎和压紧装置入A24C1/44；适合于由物品或要包扎物件支承的包扎带的固定和拉紧装置入B25B25/00；将瓶子、罐或相似容器的封闭件入B67B1/00-B67B6/00；对瓶子同时进行清洗，灌注和封装入B67C7/00；瓶子，罐，罐头，木桶，桶或类似容器的排空入B67C9/00） B65B15/00 将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上 B65B15/04 将一系列物件，如小型电气元件固定到连续的带条上	IPC分类号	B;6;5;B;1;5;/;0;4查看分类表>
申请人	陈子忠	申请人地址	中国台湾台中市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陈子忠	当前权利人	陈子忠
发明人	陈子忠
代理机构	北京北新智诚知识产权代理有限公司	代理人	张晶;郭佩兰

摘要

本实用新型提供一种电子元件的包装与涂布粘剂于载带上的并行机构，包含有施用单元、结合单元、第一带与该第二带，其可调合粘剂连续输出与包装作业的间歇行进运动，在置入电子元件的短暂停歇时间中，避免连续输出的粘剂集中施用于载带的固定位置上，除可避免过量施用粘剂外，更可确保包装的品质不受过量粘剂的影响。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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