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LED光源模块的制造方法及该方法的产品

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200910306599.0
  • IPC分类号:F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V5/04;H01L33/00;H05K1/03;F21Y101/02
  • 申请日期:
    2009-09-04
  • 申请人:
    佛山市国星光电股份有限公司
著录项信息
专利名称LED光源模块的制造方法及该方法的产品
申请号CN200910306599.0申请日期2009-09-04
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2011-04-13公开/公告号CN102011952A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21S2/00IPC分类号F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;V;5;/;0;4;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;0;3;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人佛山市国星光电股份有限公司申请人地址
广东省佛山市禅城区华宝南路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人佛山市国星光电股份有限公司当前权利人佛山市国星光电股份有限公司
发明人余彬海;李伟平;夏勋力;李军政;梁丽芳
代理机构北京金知睿知识产权代理事务所(普通合伙)代理人林俐;殷根娣
摘要
本发明公开了一种LED光源模块的制造方法及该方法的产品,克服了现有LED光源模块的散热效果差、生产效率低、产品一致性差的问题。本发明所述的LED光源模块的制造方法的步骤包括:准备金属芯PCB板;加工金属芯PCB板;在金属芯PCB板的芯片安放部内安装LED芯片;括用以路层连接,注塑胶体。本发明利用上述方法制备的光源模块包括:金属芯PCB板,至少一个安装在所述金属芯PCB板上的LED芯片,以及覆盖所述LED芯片和金属芯PCB板、具有一体结构的封装胶体。本发明的制造方法生产效率高、可实现全自动化批量生产。本发明的LED光源模块散热效果好、成本低、结构巧妙、产品一致性好、光学视角范围可调。

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