用于制造集成电路的热点避免方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110070329.5
IPC分类号：G06F30/392;G06F30/398
申请日期：
2021-01-19
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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著录项信息

专利名称	用于制造集成电路的热点避免方法
申请号	CN202110070329.5	申请日期	2021-01-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-28	公开/公告号	CN113449484A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/392	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;3;9;2;;;G;0;6;F;3;0;/;3;9;8查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	刘翼硕;夏致群;周信廷;苏冠华;洪伟伦;陈志宏;陈科维
代理机构	北京东方亿思知识产权代理有限责任公司	代理人	朱亦林

摘要

本公开涉及用于制造集成电路的热点避免方法。一种方法，包括：从集成电路的布图中裁剪多个图像；生成第一多个散列值，其中每一者来自多个图像之一；加载存储在热点库中的第二多个散列值；以及将第一多个散列值中的每一者与第二多个散列值中的每一者进行比较。比较步骤包括计算第一多个散列值中的每一者与第二多个散列值中的每一者之间的相似度值。方法还包括将相似度值与预定阈值相似度值进行比较，并且响应于相似度值大于预定阈值相似度值的结果，记录具有该结果的相应图像的位置。该位置是相应图像在布图中的位置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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