一种含多片陶瓷电容的封装装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120308229.7
IPC分类号：H01G4/30;H01G4/12;H01G4/228;H01G4/224
申请日期：
2021-02-03
申请人：
北京睿钻科技发展有限责任公司

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著录项信息

专利名称	一种含多片陶瓷电容的封装装置
申请号	CN202120308229.7	申请日期	2021-02-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G4/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G4/00 固定电容器；及其制造方法（电解电容器入H01G 9/00）〔2〕 H01G4/30 叠层电容器（H01G 4/33优先）〔2，6〕	IPC分类号	H;0;1;G;4;/;3;0;;;H;0;1;G;4;/;1;2;;;H;0;1;G;4;/;2;2;8;;;H;0;1;G;4;/;2;2;4查看分类表>
申请人	北京睿钻科技发展有限责任公司	申请人地址	北京市昌平区回龙观新龙大厦A座2316 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京睿钻科技发展有限责任公司	当前权利人	北京睿钻科技发展有限责任公司
发明人	梅士兵
代理机构	北京爱普纳杰专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	何自刚;郭丽

摘要

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种含多片陶瓷电容的封装装置，通过将多片单片陶瓷电容依次排列焊合形成集成度较高的电容组装体，通过电容组装体在电极所处的两侧面焊接四个线形引脚，线形引脚与最近侧面端部的距离分别占侧面长度的1/4，且位于单片陶瓷电容的中间，通过所述线形引脚向上延伸经所述电容组装体的顶部折弯后沿最近侧的侧壁向下延伸，伸出的线形引脚长度满足与电路板焊合，所述电容组装体外侧由弹性电子胶包覆形成电容封装体，不仅能够组合成大容量的电容，可以承受很大的脉冲电流，承受正反两个方向的电压，可承受高温、高电压，而且能够起到非常好的减缓震动的作用，具有很好的抗震性，满足了油气钻井恶劣的工作环境的要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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