半导体专用混合控温装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021863493.9
IPC分类号：F28F27/02;H01L21/67
申请日期：
2020-08-31
申请人：
北京京仪自动化装备技术股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体专用混合控温装置
申请号	CN202021863493.9	申请日期	2020-08-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F28F27/02 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F28 一般热交换 F28F 通用热交换或传热设备的零部件（传热、热交换或储热材料入C09K 5/00；聚水器或防气阀、通气入F16） F28F27/00 专门适用于热交换或传热设备的控制装置或安全装置 F28F27/02 控制不同通道之间热交换介质分配的（导板或导向叶片的配置入F28F 9/22，F28F 25/12）	IPC分类号	F;2;8;F;2;7;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	北京京仪自动化装备技术股份有限公司	申请人地址	北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京京仪自动化装备技术股份有限公司	当前权利人	北京京仪自动化装备技术股份有限公司
发明人	董春辉;冯涛;芮守祯;何茂栋;曹小康
代理机构	北京路浩知识产权代理有限公司	代理人	吴欢燕

摘要

本实用新型涉及温控技术领域，提供半导体专用混合控温装置，包括：换热管路，用于和被控设备进行热交换；第一支路，适于向换热管路提供具有第一设定温度的换热介质；第二支路，适于向换热管路提供具有第二设定温度的换热介质；第一支路通过第一调节阀与换热管路导通，第二支路通过第二调节阀与换热管路导通，第一设定温度和第二设定温度不同。该种半导体专用混合控温装置，将两路不同温度的换热介质混合输出至换热管路，以实现被控设备的温度调节，可以快速调节被控设备所需要的换热介质的温度，解决原有技术当中存在的换热介质温度调节较慢的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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