一种射频同轴终端负载及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310680257.1
IPC分类号：H01P1/26;H01P11/00
申请日期：
2013-12-14
申请人：
江苏宏信电子科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种射频同轴终端负载及其制造方法
申请号	CN201310680257.1	申请日期	2013-12-14
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-06-17	公开/公告号	CN104716414A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/26 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/24 终端器件 H01P1/26 有耗的终端器件	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;2;6;;;H;0;1;P;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	江苏宏信电子科技有限公司	申请人地址	江苏省镇江市丹徒区辛丰镇工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏宏信电子科技有限公司	当前权利人	江苏宏信电子科技有限公司
发明人	於俊杰;王云兰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种射频同轴终端负载及其制造方法，射频同轴终端负载包括连接螺套、第一硅胶圈、绝缘子、橡胶圈、壳体、内导体、螺钉、第二硅胶圈、陶瓷电阻、端盖螺帽，壳体包括凹槽、退刀槽和左端台阶，第一硅胶圈位于左端台阶上，橡胶圈位于凹槽内，内导体与陶瓷电阻的左端配合，陶瓷电阻的右端与螺钉过盈配合，内导体与绝缘子压紧配合组成一个组件，第二硅胶圈位于退刀槽内，连接螺套套在壳体的一端上，端盖螺帽套在壳体的另一端上。本发明降低成本，缩短制造时间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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