一种SMT焊接用板端射频同轴连接器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920756083.5
IPC分类号：H01R24/50;H01R13/40;H01R13/02;H01R13/516;H01R12/57
申请日期：
2019-05-24
申请人：
德尔特微波电子（南京）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种SMT焊接用板端射频同轴连接器
申请号	CN201920756083.5	申请日期	2019-05-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R24/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R24/18 （转入H01R 24/84） H01R24/38 有同心或同轴布置的接触件〔2011.01〕 H01R24/40 专门适用于高频的〔2011.01〕 H01R24/50 安装在PCB〔印刷电路板〕上〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;2;4;/;5;0;;;H;0;1;R;1;3;/;4;0;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;5;1;6;;;H;0;1;R;1;2;/;5;7查看分类表>
申请人	德尔特微波电子（南京）有限公司	申请人地址	江苏省南京市江宁区江宁经济开发区空港枢纽明瑞路15号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	德尔特微波电子（南京）有限公司	当前权利人	德尔特微波电子（南京）有限公司
发明人	刘建龙;王春林
代理机构	南京睿之博知识产权代理有限公司	代理人	周中民

摘要

本实用新型公开了微波通信和射频互联技术领域的一种SMT焊接用板端射频同轴连接器，包括由外到内依次设置的外壳体、绝缘介质和内导体，外壳体、绝缘介质和内导体均为圆柱形状，且沿同一轴线组装，绝缘介质采用耐高温的Torlon材料，绝缘介质填充在外壳体和内导体之间，外壳体的底面加工有一个十字铣槽，内导体的底端设有圆柱部，圆柱部的底面与十字铣槽的焊接面处于同一平面上，选择了一种新型的绝缘介质材料，同时对射频连接器在SMT焊接时对应的焊接区域重新设计，使其在SMT焊接时焊接效率更高，尺寸也更加稳定，最终使元器件射频同轴连接器与通信系统中PCB板等稳固连接，为整个通信系统的信号稳定性起到一定的保障作用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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