一种单侧双层线路基板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822097242.3
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46
申请日期：
2018-12-13
申请人：
广东全宝科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种单侧双层线路基板
申请号	CN201822097242.3	申请日期	2018-12-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	广东全宝科技股份有限公司	申请人地址	广东省珠海市斗门白蕉科技工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东全宝科技股份有限公司	当前权利人	广东全宝科技股份有限公司
发明人	蔡旭峰;高彦欣;苏俭余
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	陈慧华

摘要

本实用新型公开了一种单侧双层线路基板，包括由上往下依次叠设的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层及铜基层；第一盲孔连通第一线路层、绝缘层及第二线路层，第一盲孔的内壁设置有铜层，第一线路层及第二线路层通过铜层连接，第二盲孔连通铜基层和粘胶层，第二线路层上对应第二盲孔的位置设置有电连接位。选用铜作为基层，有效保证其散热效率；采用双层线路，比单面线路的FR4大大减少了线路分布面积且不失原来的特性，从而缩小产品体积，降低硬件及装配成本，适用于舞台聚光照明的大功率LED，铜基层背面留连通至电连接位的第二盲孔，电连接位可以用于焊接插头、以方便装配外置排线，提高了产品的美观和方便外壳装配。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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