一种半桥驱动电路芯片

发明专利有效专利

申请号：
CN201010154591.X
IPC分类号：H01L25/16;H01L23/495;H01L23/52
申请日期：
2010-04-26
申请人：
日银IMP微电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半桥驱动电路芯片
申请号	CN201010154591.X	申请日期	2010-04-26
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2010-09-15	公开/公告号	CN101834176A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/16 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2查看分类表>
申请人	日银IMP微电子有限公司	申请人地址	浙江省宁波市北仑区柴桥街道万景山路213号G幢三层12-3 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯集成电路（宁波）有限公司	当前权利人	中芯集成电路（宁波）有限公司
发明人	滕谋艳;潘建立;吴小晔
代理机构	宁波奥圣专利代理事务所（普通合伙）	代理人	程晓明

摘要

本发明公开了一种半桥驱动电路芯片，通过在引线框架的封装面上设置三个相互隔离且绝缘的基岛，每个基岛具有至少一个连接脚，驱动控制电路模块、第一功率器件和第二功率器件分别设置于三个基岛上，而驱动控制电路模块、第一功率器件和第二功率器件相互之间的连接通过金属导线实现，通过上述方式将驱动控制电路模块、第一功率器件和第二功率器件通过一个封装体封装在一起构成芯片，与现有的将驱动控制电路模块和两个功率器件分别独立封装形成三个芯片的方式相比，本芯片更为紧凑，且由于只使用了一个封装体，大大降低了生产成本，同时由于一个芯片内器件之间的相互连线的距离远小于现有的三个独立芯片之间的连线距离，大大减少了寄生参数。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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