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微型光纤内集成的光纤干涉式温度传感器及其制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200910190826.8
  • IPC分类号:G01K11/32;G02B6/02;G02B6/255
  • 申请日期:
    2009-09-11
  • 申请人:
    重庆大学
著录项信息
专利名称微型光纤内集成的光纤干涉式温度传感器及其制作方法
申请号CN200910190826.8申请日期2009-09-11
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2010-02-17公开/公告号CN101650235
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01K11/32IPC分类号G;0;1;K;1;1;/;3;2;;;G;0;2;B;6;/;0;2;;;G;0;2;B;6;/;2;5;5查看分类表>
申请人重庆大学申请人地址
四川省成都市成都高新区(西区)天目路77号保利香槟国际1栋2单元727-728号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人四川光盛物联科技有限公司当前权利人四川光盛物联科技有限公司
发明人朱涛;柯涛;饶云江
代理机构重庆市恒信知识产权代理有限公司代理人侯懋琪
摘要
本发明公开了一种微型光纤内集成的光纤干涉式温度传感器及其制作方法,它由一根光子晶体光纤和一根普通单模光纤纤芯相对地熔接组成,且光子晶体光纤纤芯和普通单模光纤纤芯轴心偏置;其中,普通单模光纤的芯径大于光子晶体光纤实芯部分的芯径,光子晶体光纤包层空心孔直径大于普通单模光纤纤芯外径;普通单模光纤纤芯端面与光子晶体光纤纤芯端面的非重合部分即为参考臂反射面;晶体光纤的裸露端纤芯端面即为测量臂反射面;本发明的有益技术效果是:制作简单、精度高、响应时间快、可靠性高、体积小、抗振动、抗电磁干扰能力强、价格低廉。

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