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一种半导体自动固晶机的固定座

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121413524.5
  • IPC分类号:H01L21/687;H01L21/67
  • 申请日期:
    2021-06-24
  • 申请人:
    苏州弘远机械制造股份有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体自动固晶机的固定座
申请号CN202121413524.5申请日期2021-06-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人苏州弘远机械制造股份有限公司申请人地址
江苏省苏州市常熟市辛庄镇(杨园)长禧路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州弘远机械制造股份有限公司当前权利人苏州弘远机械制造股份有限公司
发明人陈宏
代理机构苏州根号专利代理事务所(普通合伙)代理人项丽
摘要
本实用新型涉及半导体自动固晶机技术领域,且公开了一种半导体自动固晶机的固定座,解决了现有半导体自动固晶机不便于更好的进行固定的问题,其包括底座,底座的顶部安装有支撑框,支撑框的顶部安装有盖板,盖板的顶部对称安装有固定板,且固定板为L型结构,支撑框的上安装有调节固定机构,且调节固定机构与固定板连接;本实用新型,便于能够更好的对半导体自动固晶机进行固定,从而便于能够更好的满足人们的使用需求。

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