加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种石英晶体谐振器生产用的芯片搭载点胶机构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410404556.7
  • IPC分类号:B05C5/02;B05C11/10
  • 申请日期:
    2014-08-18
  • 申请人:
    台晶(宁波)电子有限公司
著录项信息
专利名称一种石英晶体谐振器生产用的芯片搭载点胶机构
申请号CN201410404556.7申请日期2014-08-18
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2014-12-17公开/公告号CN104209233A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C5/02IPC分类号B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0查看分类表>
申请人台晶(宁波)电子有限公司申请人地址
浙江省宁波市北仑黄山西路189号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台晶(宁波)电子有限公司当前权利人台晶(宁波)电子有限公司
发明人吴明
代理机构上海泰能知识产权代理事务所代理人宋缨;孙健
摘要
本发明涉及一种石英晶体谐振器生产用的芯片搭载点胶机构,包括非接触式点胶系统、图像辨识系统和运动系统,所述图像辨识系统用于辨识芯片的状态判断芯片是否需要点胶及芯片坐标位置;所述运动系统根据所述图像辨识系统的辨识结果确定所述非接触式点胶系统的动作位置和动作顺序;所述非接触式点胶系统采用非接触式粘性流体进行喷射点胶。本发明能够满足石英晶体谐振器小型化生产需求。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供