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带衬纸磁性片材和利用该片材的电子元器件的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201080025224.8
  • IPC分类号:H05K9/00;B32B15/08;H01F3/02;H01F38/14
  • 申请日期:
    2010-06-03
  • 申请人:
    株式会社东芝;东芝高新材料公司
著录项信息
专利名称带衬纸磁性片材和利用该片材的电子元器件的制造方法
申请号CN201080025224.8申请日期2010-06-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-05-16公开/公告号CN102461360A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K9/00IPC分类号H;0;5;K;9;/;0;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;H;0;1;F;3;/;0;2;;;H;0;1;F;3;8;/;1;4查看分类表>
申请人株式会社东芝;东芝高新材料公司申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社东芝,东芝高新材料公司当前权利人株式会社东芝,东芝高新材料公司
发明人山田胜彦;酒井和美;日下隆夫;齐藤忠雄
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人侯颖媖
摘要
根据实施方式,提供通过粘接层(7)将层叠有树脂薄膜(3)和薄板状磁性体(5)的磁性片材(2)粘接于成为衬纸(6)的片材基材(8)的带衬纸磁性片材(1)。当将磁性片材(2)从片材基材(8)剥下来时,衬纸(6)的粘接层(7)附着于片材基材(8)。

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