半导体装置和其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201180006279.9
IPC分类号：--
申请日期：
2011-01-17
申请人：
罗姆股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体装置和其制造方法
申请号	CN201180006279.9	申请日期	2011-01-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-10-03	公开/公告号	CN102714164A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	罗姆股份有限公司	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗姆股份有限公司	当前权利人	罗姆股份有限公司
发明人	木村明宽;山口恒守
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司	代理人	龙淳

摘要

本发明的半导体装置（100）具有：与半导体芯片（106）的另一主面（106b）固接的第一绝缘材料（110）；和与半导体芯片（106）的侧面、第一绝缘材料（110）和岛形部（102）固接的第二绝缘材料（112），经由第一绝缘材料（110）和第二绝缘材料（112）将半导体芯片（106）固接在岛形部（102）上。利用第一绝缘材料（110）在半导体芯片（106）与岛形部（102）之间确保高的绝缘耐压，并且，利用具有比第一绝缘材料（110）高的弹性模量的第二绝缘材料（112），半导体芯片（106）被牢固地固接在岛形部（102）上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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