用于照明的LED光模组和LED芯片

发明专利有效专利

申请号：
CN201110061327.6
IPC分类号：F21K9/20;F21V19/00;F21V29/89;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;F21Y115/10
申请日期：
2011-03-07
申请人：
秦彪

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于照明的LED光模组和LED芯片
申请号	CN201110061327.6	申请日期	2011-03-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-09-19	公开/公告号	CN102679187A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21K9/20 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21K 应用荧光的非电光源；应用场致化学发光的光源；应用充填可燃材料的光源；采用半导体器件作为发光元件的光源；不包含在其他类目中的光源 F21K9/00 采用半导体器件作为发光元件的光源，例如采用发光二极管〔LED〕或激光器 F21K9/20 包含附件的光源〔2016.01〕	IPC分类号	F;2;1;K;9;/;2;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;8;9;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0查看分类表>
申请人	秦彪	申请人地址	广东省深圳市龙岗区中心城紫薇花园西16-501 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	秦彪	当前权利人	秦彪
发明人	秦彪
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供了一种LED光模组和LED芯片。LED晶片(1)设置在热扩散板(3)上，热扩散板(3)采用铜或铝、或铜铝复合材料，厚度大于0.35mm，面积是其上LED晶片面积之和的五倍以上，其目的和作用是降低热流密度。承担高压绝缘的高压绝缘片(2)，采用烧结成瓷的陶瓷片，比如氧化铝陶瓷片，设置在热扩散板(3)的另一面，与外层绝缘体(4)一起将热扩散板隔离绝缘。外层绝缘体采用注射或浇铸工艺，与热扩散板(3)和高压绝缘片(2)一起成型。这样的设计就可显著降低内导热热阻，提高电的绝缘强度，封装成本有效降低。

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