半导体照明散热衬底基板材料

发明专利无效专利

申请号：
CN200610017124.6
IPC分类号：C04B35/08;C04B35/622;H01L33/00;H01L23/373
申请日期：
2006-08-22
申请人：
于深;李绰;范黎

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著录项信息

专利名称	半导体照明散热衬底基板材料
申请号	CN200610017124.6	申请日期	2006-08-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-02-27	公开/公告号	CN101130461
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C04B35/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C04 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕 C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕 C04B35/00 以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物（含有不用作宏观增强剂的，粘接在碳化物、金刚石、氧化物、硼化物、氮化物、硅化物上的游离金属，例如陶瓷或其他金属化合物，例如氧氮化合物或硫化物的入C22C）；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末〔4〕 C04B35/01 以氧化物为基料的〔6〕 C04B35/08 以氧化铍为基料的〔6〕	IPC分类号	C;0;4;B;3;5;/;0;8;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3查看分类表>
申请人	于深;李绰;范黎	申请人地址	吉林省长春市皓月大路2156号3栋3门302 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	于深,李绰,范黎	当前权利人	于深,李绰,范黎
发明人	于深;李绰;范黎
代理机构	吉林长春新纪元专利代理有限责任公司	代理人	魏征骥

摘要

本发明涉及一种半导体照明散热衬底基板材料。它是由下列重量百分比的原料和方法制成的：氧化铍97～99%，氧化铝0.5～1.6%，氧化镁0.4～1.1%，氧化钙0.1～0.3%，在煅烧前将氧化铍中加入氧化铝，在密封的容器中，在1600～1900摄氏度的高温中煅烧，再加入氧化镁、氧化钙，共煅烧60分钟，得纯度97～99%的氧化铍材料；球磨混合，瓷坯成型，冲片，烧成。本发明优点在于在芯片封装散热材料上采用的是氧化铍材料，一次加工成型，导热率达到230K。解决散热及防静电关键技术，使其使用效果达到通用化，又能达到相应的照明标准。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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