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一种基于形状记忆合金的温控单元装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201420307868.1
  • IPC分类号:H01H37/46
  • 申请日期:
    2014-06-10
  • 申请人:
    华南理工大学
著录项信息
专利名称一种基于形状记忆合金的温控单元装置
申请号CN201420307868.1申请日期2014-06-10
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01H37/46IPC分类号H;0;1;H;3;7;/;4;6查看分类表>
申请人华南理工大学申请人地址
广东省广州市天河区五山路381号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华南理工大学当前权利人华南理工大学
发明人黄腾;陈杰凌;黄延禄;林敏捷;杨靖烨;谷中印;欧泽鑫
代理机构广州市华学知识产权代理有限公司代理人蔡茂略;罗观祥
摘要
本实用新型公开了一种基于形状记忆合金的温控单元装置;其温控开关的限温器形状记忆合金体一端粘接在导热顶盖上,另一端与绝缘片连接,绝缘片下方粘接第一导电片,温控开关基座由圆筒形空心结构和底部圆盘一体连接构成,绝缘片、第一导电片和限温器形状记忆合金体设置在圆筒形空心中;基座的圆柱表面设有开口,温控开关导电片嵌入在开口中;温控开关基座为绝缘体;限温器中的第一导电片底部为圆片,第一导电片底部与杠杆连接,杠杆与温控单元使用器件的按钮连接;限温器形状记忆合金体为单程形状记忆合金。本实用新型形状记忆合金的应用,使得温控单元具备了稳定性高,简单安全,控制精度高,响应速度快等优点。

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