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一种带瓷柱的低压熔断器结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021620827.X
  • IPC分类号:H01H85/47;H01H85/08;H01H85/055;H01H85/153
  • 申请日期:
    2020-08-06
  • 申请人:
    好利来(厦门)电路保护科技有限公司
著录项信息
专利名称一种带瓷柱的低压熔断器结构
申请号CN202021620827.X申请日期2020-08-06
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01H85/47IPC分类号H;0;1;H;8;5;/;4;7;;;H;0;1;H;8;5;/;0;8;;;H;0;1;H;8;5;/;0;5;5;;;H;0;1;H;8;5;/;1;5;3查看分类表>
申请人好利来(厦门)电路保护科技有限公司申请人地址
福建省厦门市翔安区舫山东二路829号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人好利来(厦门)电路保护科技有限公司当前权利人好利来(厦门)电路保护科技有限公司
发明人朱泽江;王飞来;郑恭励;许贵秋
代理机构厦门市新华专利商标代理有限公司代理人卢丽红
摘要
一种带瓷柱的低压熔断器结构,包括在绝缘壳体中设有熔体,绝缘壳体的两端设有触刀,各触刀包括在一焊盘的外侧面上设有一触刀柄,两焊盘之间设有一瓷柱,多条熔体分别连接在两焊盘之间且环设在瓷柱外周,各熔体中凸出形成多个弯折段,弯折段中设有至少一个使熔体的导电截面积减小的窄颈,熔体的一侧面形成弯折段,熔体的另一侧面上连接有一可对熔体进行固定的固定带。本实用新型可利于熔体的散热,且可提高熔体的稳固性,保证产品性能。

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