PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200520046058.6
IPC分类号：H05K1/11;H05K1/02
申请日期：
2005-10-28
申请人：
环达电脑（上海）有限公司

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专利名称	PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构
申请号	CN200520046058.6	申请日期	2005-10-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	环达电脑（上海）有限公司	申请人地址	上海市闸北区江场三路213号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	环达电脑（上海）有限公司	当前权利人	环达电脑（上海）有限公司
发明人	廖雪津
代理机构	上海智信专利代理有限公司	代理人	王洁

摘要

本实用新型涉及一种PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，包括PCB电路板上的数个相邻焊盘所构成的栅格阵列和接地铜箔，其中，所述的焊盘与接地铜箔之间隔开有一定宽度的限制带，所述焊盘通过一定宽度的散热柱与接地铜箔相连接。采用该种结构的PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，由于使用散热柱方式将焊盘和需要连接的接地铜箔连接起来，不仅使得在进行SMT生产时不会由于焊盘间距过近而导致连锡，而且可以有效起到电磁噪声屏蔽和散热作用，从而提高了PCB电路板的生产的合格率；同时该种连接结构非常简单，成本低廉，适用范围广。

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