一种电子漂移注入系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201810820896.6
IPC分类号：G21B1/05
申请日期：
2018-07-24
申请人：
华中科技大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种电子漂移注入系统
申请号	CN201810820896.6	申请日期	2018-07-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-12-11	公开/公告号	CN108986928A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G21B1/05 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G21 核物理；核工程 G21B 聚变反应堆（不可控聚变，其应用入G21J） G21B1/02 （转入G21B 1/00，G21B 3/00） G21B1/05 具有磁或电等离子体约束〔8〕	IPC分类号	G;2;1;B;1;/;0;5查看分类表>
申请人	华中科技大学	申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华中科技大学	当前权利人	华中科技大学
发明人	杨州军;常风岐;孙宗昌;周豪;周静;谢先立;阮博文
代理机构	华中科技大学专利中心	代理人	廖盈春;曹葆青

摘要

本发明公开了一种电子漂移注入系统，包括远程连接模块，控制模块，电源模块，电子发射模块，采集模块和反馈模块；电子发射模块的输入端连接至电源模块的输出端，控制端连接至控制模块的第二输出端，采集模块的输入端连接至电子发射模块的输出端，反馈模块的输入端连接至采集模块的输出端，控制模块的第二输入端连接至反馈模块的输出端；远程连接模块通过远程连接控制信号实现触发并设定电流初始值；控制模块输出触发信号，并根据反馈模块输出的注入电流大小控制在阴极预热阶段实现自动升高电流操作。本发明引入了反馈模块，在阴极预热阶段即可大量减少人力成本，还可以自动找出能够实现电子注入量最大时的电子枪下探距离。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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