一种轴承压装自动上料装置、轴承压装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110650232.1
IPC分类号：B23P19/00
申请日期：
2021-06-10
申请人：
中国兵器装备集团自动化研究所有限公司

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著录项信息

专利名称	一种轴承压装自动上料装置、轴承压装方法
申请号	CN202110650232.1	申请日期	2021-06-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-31	公开/公告号	CN113319551A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P19/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P19/00 用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备（一般手工工具入B25）〔3〕	IPC分类号	B;2;3;P;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	中国兵器装备集团自动化研究所有限公司	申请人地址	四川省绵阳市游仙区仙人路二段7号31栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国兵器装备集团自动化研究所有限公司	当前权利人	中国兵器装备集团自动化研究所有限公司
发明人	雷林;赵炎康;李全俊;岳显;张博;周丽娟;史慧芳;伍凌川;韩智鹏
代理机构	成都行之专利代理事务所（普通合伙）	代理人	梁田

摘要

本发明属于轴承装配技术领域，具体公开了一种轴承压装自动上料装置、轴承压装方法，推进机构推动定位筒前伸，直至前端定位销插入轴承座销孔中进行精准对正；若位置偏差，会通过弹性连接块、安装座通孔与等高螺丝间隙配合的浮动连接关系进行强制矫正；上料槽中轴承从窗口处下落至定位筒中，并通过对射光电传感器检测是否下落到位；平台向前推动安装座，推动压装件将轴承压装入轴承座内，压装过程中定位筒内径始终限制待压装轴承外径维持压装定位。以上方案解决了现有轴承压装过程中轴承上料与压装装置独立分开造成的结构复杂、成本高、占用空间大以及不利于轴承姿态保持的问题，提供一种低成本、紧凑型、一体化的轴承上料压装技术方案。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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