半导体器件及其制造方法

1.一种电子器件，包括：(a)第一布线衬底，包含一个金属区域；和(b)第二布线衬底，上面至少安装有一个第一电子部件，其中所述第一和第二布线衬底彼此耦合，其特征在于：用延伸到所述金属区域的凹槽形成第一布线衬底，所述第二布线衬底包含一个接地极，当连接到所述第一布线衬底时，在所述凹槽及所述凹槽周围信号传送通道之外的区域形成所述接地极，和所述第一和所述第二布线衬底彼此直接耦合，使所述第一电子部件放置在所述凹槽之内。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其中用每一个都延伸到所述金属区域的多个凹槽形成所述第一布线衬底，在所述第二布线衬底上，安装有多个所述第一电子部件，该衬底由至少一个子衬底组成，该子衬底包含一个接地极，当连接到所述第一布线衬底时，在所述凹槽及所述凹槽周围信号传送通道之外的区域形成所述接地极，并且第一布线衬底进一步包括安装在其上的多个电子部件，所述第一和所述第二布线衬底彼此直接耦合，使所述第一电子部件放置在相关的凹槽之内。
3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中所述第一布线衬底由所述金属区域和所述电路板组成。
4.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中所述第一电子部件通过一焊接线电气连接到所述第二布线衬底上。
5.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中所述第一电子部件以触点芯片连接的方式电气连接到所述第二布线衬底上。
6.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中所述凹槽具有的深度为，使所述第一电子部件的底部与所述凹槽的底部直接接触，或所述第一电子部件的底部与所述凹槽的底部通过导电粘接层接触。
7.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中所述第一和第二布线衬底中的至少一个由多个布线层组成。
8.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中所述第一电子部件为一种半导体器件。
9.根据权利要求1或2所述的电子器件，进一步包括至少一个第二电子部件，其安装到所述第二布线衬底的一个表面上，这个表面与安装所述第一电子部件的表面相反。
10.一种制造电子器件的方法，包括如下步骤：(a)在包含一个金属区域的第一布线衬底的一个表面上形成凹槽，使所述凹槽延伸到所述金属区域；(b)在包含一个接地极的第二布线衬底的一个表面上安装第一电子部件，当连接到所述第一布线衬底时，在所述凹槽及所述凹槽周围信号传送通道之外的区域形成所述接地极；和(c)直接将所述第一和所述第二布线衬底粘接在一起，使得所述第一电子部件被放置在所述凹槽之内。
11.根据权利要求10所述的方法，其中在上述步骤(a)中，在所述第一布线一个表面上形成多个凹槽，在所述第二布线衬底上安装多个所述第一电子部件，所述第二布线衬底由多个子衬底组成，所述多个子衬底包含一个接地极，当连接到所述第一布线衬底时，在所述凹槽及所述凹槽周围信号传送通道之外的区域形成所述接地极，直接将所述第一和所述第二布线子衬底直接耦合在一起，使得所述每个第一电子部件被放置在相关的凹槽之内。
12.根据权利要求10或11所述的方法，进一步包括对所述第一电子部件进行关于其运行的测试的步骤(d)，上述步骤(d)在所述步骤(c)之前执行。
13.根据权利要求10或11所述的方法，进一步包括通过焊接线将所述第一电子部件电气连接到所述第二布线子衬底上的步骤。
14.根据权利要求10或11所述的方法，进一步包括以触点芯片的方式将所述第一电子部件电气连接到所述第二布线子衬底上的步骤。
15.根据权利要求14所述的方法，其中在上述步骤(c)中，通过导电粘接层将所述第一电子部件粘接到所述凹槽的底部。
16.根据权利要求10或11所述的方法，进一步包括在所述第二布线子衬底的一个表面上安装至少一个第二电子部件的步骤，所述表面与安装所述第一电子部件的表面相反。

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