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一种含氰基和酞侧基双马来酰亚胺树脂及其制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201510024065.4
  • IPC分类号:C08G73/12
  • 申请日期:
    2015-01-16
  • 申请人:
    沈阳航空航天大学
著录项信息
专利名称一种含氰基和酞侧基双马来酰亚胺树脂及其制备方法
申请号CN201510024065.4申请日期2015-01-16
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2015-05-20公开/公告号CN104629052A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08G73/12IPC分类号C;0;8;G;7;3;/;1;2查看分类表>
申请人沈阳航空航天大学申请人地址
辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人沈阳航空航天大学当前权利人沈阳航空航天大学
发明人熊需海;任荣;陈平;于祺;刘思扬
代理机构沈阳火炬专利事务所(普通合伙)代理人王欣
摘要
本发明的目的是提供一种溶解性良好,粘结强度高,韧性、耐热性能优良的含氰基和酞侧基双马来酰亚胺树脂及其制备方法。本发明其分子骨架主要为芳杂环结构,可赋予树脂固化物良好的耐热性;另外在分子链中引入氰基有利于固化物内聚能的增加,提高粘结强度;两个马来酰亚胺官能团间桥键长度的增加能够降低固化物的交联密度,有益于固化物韧性的改善。本发明涉及的含氰基和酞侧基双马来酰亚胺树脂有望用作先进聚合物基复合材料的基体树脂、耐高温绝缘漆和粘胶剂等的基料,具有广泛的用途。

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