加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

酸腐蚀去除硅晶圆表面损伤的治具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920599838.5
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2019-04-29
  • 申请人:
    深圳市港祥辉电子有限公司
著录项信息
专利名称酸腐蚀去除硅晶圆表面损伤的治具
申请号CN201920599838.5申请日期2019-04-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人深圳市港祥辉电子有限公司申请人地址
广东省深圳市福田区上海林中康路奥士达工业厂房1栋第三层A317,A318室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市港祥辉电子有限公司当前权利人深圳市港祥辉电子有限公司
发明人王刚
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及半导体加工治具技术领域,具体为酸腐蚀去除硅晶圆表面损伤的治具,包括工作台,工作台的表面开设有放置槽,放置槽的内部放置有硅晶圆,工作台的表面设置有支撑架,支撑架的表面连接有升降杆,升降杆的表面设置有连接杆,连接杆的底部设置有手环,且升降杆的底面开设有转动槽,转动槽的内部设置有连接块,连接块固定在转动架的顶面上,转动架的内部设置有储液仓,且转动架的底部设置有擦拭棉,工作台的内部设置有废液仓;有益效果为:本实用新型提出的酸腐蚀去除硅晶圆表面损伤的治具借助可旋转和伸缩的转动架配合擦拭棉对硅晶圆表面损伤擦拭修复,操作简单便捷,且修复效率高。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供