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一种测量刀尖点振动位移的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410821924.8
  • IPC分类号:B23Q17/12
  • 申请日期:
    2014-12-25
  • 申请人:
    华中科技大学
著录项信息
专利名称一种测量刀尖点振动位移的方法
申请号CN201410821924.8申请日期2014-12-25
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2015-04-22公开/公告号CN104526465A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23Q17/12IPC分类号B;2;3;Q;1;7;/;1;2查看分类表>
申请人华中科技大学申请人地址
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉恒力华振科技有限公司当前权利人武汉恒力华振科技有限公司
发明人李斌;刘红奇;毛新勇;汤胜兵;彭芳瑜
代理机构华中科技大学专利中心代理人曹葆青
摘要
本发明公开了一种测量刀尖点振动位移的方法,属于切削加工领域,包括:S1获得刀尖点和机床机床主轴上多个位置点的振动加速度频响函数曲线;S2计算获得所述刀尖点分别与所述多个位置点之间的多个振动位移传导函数;S3测量获得刀尖点和多个位置点在持续振动时候的实际振动位移,根据多个振动位移传导函数计算获得刀尖点的多个振动位移计算值,挑选出与所述刀尖点实际振动位移最接近的振动位移最佳计算值,并选择获得最佳振动位移传导函数以及机床主轴上最佳位置点;S4测量实际加工过程中最佳位置点的振动位移,计算获得实际加工过程中刀尖点的振动位移。本发明方法可以在线获取刀尖点的振动位移,测量过程不受切屑、切削液的影响。

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