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一种硅片检测装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110706393.8
  • IPC分类号:G01N21/88
  • 申请日期:
    2021-06-24
  • 申请人:
    博众精工科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种硅片检测装置
申请号CN202110706393.8申请日期2021-06-24
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-09-24公开/公告号CN113433135A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N21/88IPC分类号G;0;1;N;2;1;/;8;8查看分类表>
申请人博众精工科技股份有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人博众精工科技股份有限公司当前权利人博众精工科技股份有限公司
发明人卢亚宾;王维;王聚;杜若愚;刘中海;陈淼淼;马行;程智;韩鑫;顾一鹏;朱江兵;梁坤;牛广升
代理机构北京品源专利代理有限公司代理人郭利娜
摘要
本发明涉及硅片检测设备技术领域,公开了一种硅片检测装置。其包括:图像采集件、挡板组件和光源组件。图像采集件用于采集待检测硅片上采集区域的图像;挡板组件置于图像采集件与待检测硅片之间,挡板组件包括第一挡板;光源组件包括两个光源,其中一个光源位于第一挡板的第一侧,另一个光源以及图像采集件位于第一挡板的第二侧,第一侧与第二侧相背设置,位于第一侧的光源发出的光线照射至第一挡板上并能够通过第一挡板散射至采集区域内,位于第二侧的光源出的光线能够由第二侧达到采集区域内。本发明实现了采集到的图像灰度分布均匀,提升了图像的对比度,更易于分析出硅片的缺陷,提高了硅片的检测精度。

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