一种LED模组覆胶工艺以及LED模组

发明专利有效专利

申请号：
CN202110043624.1
IPC分类号：B05D7/24;B05D3/00;B05D3/02;B05D3/04;B08B1/00;B08B7/04;G09F9/33
申请日期：
2021-01-13
申请人：
深圳市光祥科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种LED模组覆胶工艺以及LED模组
申请号	CN202110043624.1	申请日期	2021-01-13
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-01	公开/公告号	CN112871610A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05D7/24 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05D 对表面涂布液体或其他流体的一般工艺（输送通过液浴的节或工件入B65G，如B65G 49/02）〔2〕 B05D7/00 除植绒外，专门适用于对特殊表面涂布液体或其他流体的工艺，或涂布特殊的液体或其他流体的工艺〔2〕 B05D7/24 涂布特殊液体或其他流体物质〔2〕	IPC分类号	B;0;5;D;7;/;2;4;;;B;0;5;D;3;/;0;0;;;B;0;5;D;3;/;0;2;;;B;0;5;D;3;/;0;4;;;B;0;8;B;1;/;0;0;;;B;0;8;B;7;/;0;4;;;G;0;9;F;9;/;3;3查看分类表>
申请人	深圳市光祥科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道坪东社区富坪北路10号A、B栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市光祥科技股份有限公司	当前权利人	深圳市光祥科技股份有限公司
发明人	张现峰;张永军;李国强;周友发
代理机构	深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙）	代理人	张美君

摘要

本发明提供了一种LED模组覆胶工艺以及LED模组，其中，LED模组覆胶工艺包括步骤如下：离子清洗、喷胶、抽真空、胶水清洗以及烘烤。本发明提供的LED模组覆胶工艺，先采用等离子设备对LED模组进行清洗，使得等离子覆盖整个待覆胶的LED模组的表面；其次对经过等离子清洗后的LED模组进行喷涂胶水，以将胶水覆盖在LED模组的LED灯脚、焊盘及PCB板表面上；接着对喷胶后的LED模组进行抽真空处理，以使胶水渗透到LED模组的每个部位；再者对抽真空处理后的LED模组进行清洗，以将LED模组的灯表面的胶水清除，最后将经过胶水清洗后的LED模组进行烘烤，以完成LED模组上的胶水固化；能够增加覆胶后的LED模组的强度、防水防潮。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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