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晶圆蚀刻设备的晶圆承载装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200420093269.0
IPC分类号：H01L21/3065;H01L21/3063;H01L21/68
申请日期：
2004-09-14
申请人：
微芯科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	晶圆蚀刻设备的晶圆承载装置
申请号	CN200420093269.0	申请日期	2004-09-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/3065 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/18 器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料〔2，6，7〕 H01L21/30 用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L 21/28）〔2〕 H01L21/302 改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割〔2〕 H01L21/306 化学或电处理，例如电解腐蚀（形成绝缘层的入H01L 21/31；绝缘层的后处理入H01L 21/3105）〔2〕 H01L21/3065 等离子腐蚀；活性离子腐蚀〔6〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;5;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人	微芯科技有限公司	申请人地址	台湾省新竹县竹北市竹义街一巷5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	微芯科技有限公司	当前权利人	微芯科技有限公司
发明人	陈汉阳
代理机构	北京申翔知识产权代理有限公司	代理人	周春发

摘要

本实用新型的承载装置是在晶圆升降机组的主升降轴顶端设有一第一绝缘盘，于第一绝缘盘的上方设有一金属支撑盘，再于金属支撑盘的上方设有一第二绝缘盘，另由一螺栓用以将第二绝缘盘、金属支撑盘、第一绝缘盘锁固在主升降轴的顶端，并且导通金属支撑盘的电极，由第二绝缘盘将金属支撑盘覆盖至不致于超出晶圆外围的结构型态，避免金属支撑盘受到电浆打击，以确保第二绝缘盘的完整性。

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