电子电路模块及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310524583.3
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2013-10-30
申请人：
太阳诱电株式会社

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著录项信息

专利名称	电子电路模块及其制作方法
申请号	CN201310524583.3	申请日期	2013-10-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-03-19	公开/公告号	CN103648233A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	太阳诱电株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	太阳诱电株式会社	当前权利人	太阳诱电株式会社
发明人	猿渡达郎;宫崎政志;滨田芳树;杉山裕一;井田一昭
代理机构	北京华夏正合知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	韩登营

摘要

本发明的提供一种电子电路模块及其制作方法，该电子电路模块具有元器件内置基板、贴装元器件、封装部和屏蔽部。上述元器件内置基板具有金属制的基层、绝缘性合成树脂制的外装部、第1突出部。上述基层，具有角部和侧表面，且兼作接地配线使用。上述外装部覆盖上述角部和侧表面，且具有第1表面。上述第1突出部具有从上述外装部露出的第1端面和与上述第1表面相邻的第2表面，且在远离上述侧表面的上述角部的位置上朝外侧突出。上述贴装元器件安装在上述元器件内置基板上。上述封装部覆盖在上述贴装元器件上。上述屏蔽部由导电性合成树脂构成，覆盖在上述封装部上，且具有分别与上述第1表面和上述第2表面相贴合的第3表面。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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