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铜端头及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910030265.9
  • IPC分类号:H01R4/10;H01R4/60;H01R4/70;H01R43/04;H01R43/00
  • 申请日期:
    2019-01-14
  • 申请人:
    广东日昭电工有限公司
著录项信息
专利名称铜端头及其制备方法
申请号CN201910030265.9申请日期2019-01-14
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-04-16公开/公告号CN109638480A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R4/10IPC分类号H;0;1;R;4;/;1;0;;;H;0;1;R;4;/;6;0;;;H;0;1;R;4;/;7;0;;;H;0;1;R;4;3;/;0;4;;;H;0;1;R;4;3;/;0;0查看分类表>
申请人广东日昭电工有限公司申请人地址
广东省惠州市博罗县杨侨镇东部工业园区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东日昭电工有限公司,罗志昭当前权利人广东日昭电工有限公司,罗志昭
发明人罗志昭;智勇鸣
代理机构南京天华专利代理有限责任公司代理人刘畅;夏平
摘要
本发明公开了一种铜端头,其特征在于它包括铝管母线和铜套,铝管母线的外径小于铜套的内径,所述铜套套在铝管母线的端部,铝管母线的外壁和铜套的内壁相接形成搭接处,位于搭接处的铝管母线的外壁与铜套的内壁相贴,且搭接处的外径大于铜套其它处的外径,搭接处形成凸起实现连接及卡位作用。本发明铝管母线铜端头与金具连接部位不产生氧化、接触电阻小、输送大电流时温升低,另外铝管铜套扩径后总体截面积加大,载流量大。

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