一种可拼接电路板

实用新型有效专利

申请号：
CN202222877776.4
IPC分类号：H05K1/02; H05K7/14
申请日期：
2022-10-31
申请人：
佛山市澳洁电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种可拼接电路板
申请号	CN202222877776.4	申请日期	2022-10-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2023-05-09	公开/公告号	CN218998359U
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;; ;H;0;5;K;7;/;1;4查看分类表>
申请人	佛山市澳洁电子有限公司	申请人地址	广东省佛山市三水区乐平镇西乐大道东15号综合楼E座5楼508号(住所申报) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山市澳洁电子有限公司	当前权利人	佛山市澳洁电子有限公司
发明人	陈玉玲
代理机构	广州海藻专利代理事务所	代理人	付朝文

摘要

本实用新型公开了一种可拼接电路板，包括电路板本体，所述电路板本体两侧均胶合连接有拼接板，且拼接板远离电路板本体的侧面开设有拼接槽，所述拼接槽内顶部开设有置物槽，且置物槽内胶合连接有气囊，所述气囊顶部热熔连接有与之连通的进气管。本实用新型一种可拼接电路板，拼接板可以通过拼接槽与外部机构连接，而气囊可以充气膨胀，从而对拼接槽内的外部机构施加力，进而提高此机构位于拼接槽内的稳定性，以将本电路板稳固的与外部机构拼接，本电路板的拼接机构通过气囊进行紧固，无需使用螺栓等紧固件，简化了操作，提高了便利性，适合被广泛推广和使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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