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电极的恢复处理方法

发明专利无效专利

申请号：
CN03138409.9
IPC分类号：H01L23/32;H01R4/26;H01R11/01;H05K1/18;H05K3/32
申请日期：
2003-05-27
申请人：
山一电机株式会社

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电极的恢复处理方法
申请号	CN03138409.9	申请日期	2003-05-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-01-14	公开/公告号	CN1467832
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/32 用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置（H01L 23/40优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;2;;;H;0;1;R;4;/;2;6;;;H;0;1;R;1;1;/;0;1;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;3;2查看分类表>
申请人	山一电机株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山一电机株式会社	当前权利人	山一电机株式会社
发明人	铃木威之;若林良典
代理机构	北京市金杜律师事务所	代理人	陈伟

摘要

本发明提供一种电极的恢复处理方法。按规定的压力将具有规定粗糙度的复制面10的复制板10的复制面10s接触于形成在具有比复制板10的线膨胀率大的线膨胀率的基材44M上的接触片44的多个突点44B，并将基材44M和复制板10加热到规定的温度，从而使突点44B的连接面恢复为规定粗糙度的表面。

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