半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用

发明专利有效专利

申请号：
CN201810208327.6
IPC分类号：--
申请日期：
2018-03-14
申请人：
东和株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用
申请号	CN201810208327.6	申请日期	2018-03-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-10-09	公开/公告号	CN108630579A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	东和株式会社	申请人地址	日本京都府京都市南区上鸟羽上调子町5番地（邮编变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东和株式会社	当前权利人	东和株式会社
发明人	今井一郎;深井元树;片冈昌一
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	杨贝贝;臧建明

摘要

本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；第1拍摄元件，用以拍摄吸附在吸附机构上的半导体封装体；配置构件，用以配置吸附在吸附机构上的半导体封装体；以及第2拍摄元件，用以拍摄配置构件的开口。吸附机构可在单轴方向上移动，第2拍摄元件安装在吸附机构上。根据由第1拍摄元件所拍摄的半导体封装体的拍摄数据与由第2拍摄元件所拍摄的开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在配置构件上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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