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敷铜层压体

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110094779.4
  • IPC分类号:B32B15/08;B32B15/20
  • 申请日期:
    2006-04-04
  • 申请人:
    宇部兴产株式会社
著录项信息
专利名称敷铜层压体
申请号CN201110094779.4申请日期2006-04-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-10-26公开/公告号CN102225641A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B15/08IPC分类号B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0查看分类表>
申请人宇部兴产株式会社申请人地址
日本山口县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人宇部兴产株式会社当前权利人宇部兴产株式会社
发明人鸣井耕治;桥本雅文;河内山拓郎
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人王旭
摘要
通过热压粘合将铜箔层压在聚酰亚胺膜的一侧或两侧上,以提供敷铜层压体。通过具有厚度为5-20μm的聚酰亚胺膜和厚度为1-18μm的铜箔,使得所述敷铜层压体的挠性得到显著提高。

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