一种PCB板的标识方法和PCB板

发明专利有效专利

申请号：
CN202110688457.6
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/00
申请日期：
2021-06-21
申请人：
广州广合科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种PCB板的标识方法和PCB板
申请号	CN202110688457.6	申请日期	2021-06-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-22	公开/公告号	CN113543460A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	广州广合科技股份有限公司	申请人地址	广东省广州市保税区保盈南路22号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州广合科技股份有限公司	当前权利人	广州广合科技股份有限公司
发明人	钟根带;万小亮;肖建文
代理机构	广州市时代知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	梁美玲

摘要

本发明涉及PCB板加工工艺技术领域，特别是涉及一种PCB板的标识方法和PCB板，该方法包括S1在数控编码器上编写锣PCB板板边的加工程序；S2根据LOT号选用对应的LOT号标识程序，根据涨缩标识选用对应的涨缩标识程序；S3锣机根据选用的LOT号标识程序和选用的涨缩标识程序在PCB板的板边上锣出对应的LOT号凹槽和对应的涨缩凹槽，一个PCB板锣一个LOT号凹槽和/或一个涨缩凹槽，该方法能快速准确地加工出PCB批次标识号和PCB涨缩标识，且所加工的PCB批次标识号和PCB涨缩标识具有容易识别的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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