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划线装置以及划线方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200880010136.3
  • IPC分类号:C03B33/02;C03B33/03;C03B33/04;B28D5/00
  • 申请日期:
    2008-02-29
  • 申请人:
    THK株式会社;THK英特克斯股份有限公司
著录项信息
专利名称划线装置以及划线方法
申请号CN200880010136.3申请日期2008-02-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-03-03公开/公告号CN101663246
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C03B33/02IPC分类号C;0;3;B;3;3;/;0;2;;;C;0;3;B;3;3;/;0;3;;;C;0;3;B;3;3;/;0;4;;;B;2;8;D;5;/;0;0查看分类表>
申请人THK株式会社;THK英特克斯股份有限公司申请人地址
日本国东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人THK株式会社,THK英特克斯股份有限公司当前权利人THK株式会社,THK英特克斯股份有限公司
发明人星野京延;三户雅德;羽生明夫;中村雅彦;肉户善明;榊原雅弘;河野贵哉
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人李贵亮
摘要
本发明提供一种减少工件的表面损伤、且能够获得深穿透的划线装置以及方法。本发明的划线装置具有:工作台(1),所述工作台(1)将工件(W)的夹着要刻划线(L)的预定的部分的一侧的至少一部分固定,且使工件(W)的另一侧处于浮在空中的悬臂状态;相对移动机构(3、6),所述相对移动机构(3、6)将刀具(10)与处于浮在空中的状态下的要刻划线(L)的预定的部分抵接,沿着要刻划线的预定的部分使刀具(10)相对于工件(W)相对移动,从而在工件(W)上刻上划线(L)。抑制用于使垂直裂缝生长所需要的力的矢量(在工件(W)的表面内与划线正交的方向的力)的力通过解除工件(W)的另一侧的固定而不发挥作用。因此,垂直裂缝易于生长,且水平裂缝的生长也能够受到抑制。

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