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滤波连接器用多层板式陶瓷穿心电容器芯片的制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710646469.6
  • IPC分类号:H01G4/30;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/005;H01G4/232;H01R13/719
  • 申请日期:
    2017-08-01
  • 申请人:
    成都菲奥特科技有限公司
著录项信息
专利名称滤波连接器用多层板式陶瓷穿心电容器芯片的制备方法
申请号CN201710646469.6申请日期2017-08-01
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-12-19公开/公告号CN107492447A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01G4/30IPC分类号H;0;1;G;4;/;3;0;;;H;0;1;G;4;/;1;2;;;H;0;1;G;4;/;2;2;4;;;H;0;1;G;4;/;0;0;5;;;H;0;1;G;4;/;2;3;2;;;H;0;1;R;1;3;/;7;1;9查看分类表>
申请人成都菲奥特科技有限公司申请人地址
四川省成都市高新西区新航路12号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都菲奥特科技有限公司当前权利人成都菲奥特科技有限公司
发明人余加力;魏永霞;何奎
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供了一种滤波连接器用多层板式陶瓷穿心电容器芯片的制备方法,该方法是将介质陶瓷浆料经多次反复印刷,形成介质保护层后,将银钯电极浆料与介质浆料交替印刷,其中为保证介质厚度达到设计要求,每层介质的印刷次数为几次至几十次,在达到产品电容量所要求的电极层数后,再次多次反复印刷介质陶瓷浆料,使内部电极得到完全保护。减化了流延、叠层,温等静压、冲制成形、端电极涂覆等烦琐的工艺过程。提高了滤波连接器用多层板式陶瓷穿心电容器芯片的绝缘性能和抗电强度。

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